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包括两维和三维X射线显微系统(3D-Xray)、声学扫描显微镜(SAM)等。可对封装级元器件及板级电路的结构进行无损检测分析。X射线系统三维结构极限分辨率为1μm；声学扫描显微的X/Y扫描精度：0.1μm。

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